台积电发力面板级封装技术，CoPoS 最快 2028 年实现量产

5 月 20 日，结合德国设备商 SCHMID 传出行业动态，台积电正式加速布局面板级封装技术，主推310×310 毫米主流规格尺寸，同时同步开展同尺寸玻璃基板整合测试，提前卡位下一代高端封装赛道。

据 SCHMID 高层透露，当下全球头部芯片企业都在推动面板级封装尺寸走向行业统一标准，市面主流规格涵盖 310×310 毫米、510×515 毫米以及 600×600 毫米多种类型，台积电、英特尔、三星均已入局布局。

这种全新封装模式和传统圆形晶圆封装存在明显区别，面板级封装采用矩形加工路线，还能用玻璃基板替代部分硅晶圆，有效减少生产过程中的材料边缘损耗，进一步提升原料利用率。

技术层面来看，基材替换能够打破有机基板与硅中介层带来的物理性能瓶颈，大幅提升芯片排布集成密度，也是业内公认的下一代先进封装核心发展方向。

台积电自研的全新面板级封装平台正式定名CoPoS，全称板上芯片再上基板，业内传出消息，这套封装平台最早将于 2028 年迎来量产落地。

相较于当下主流的 CoWoS 封装方案，CoPoS 用面板结构替换原有晶圆结构，可拓展更大封装面积，既能提升整体生产效率，也能有效控制整体制造成本。目前该技术仍存在板面均匀度控制、板材翘曲等实际难题，还需持续优化打磨。

供应链市场格局也逐步清晰，英特尔并未自建面板、电路板以及封装基板产线，主要依托 Ibiden、Unimicron 等合作厂商完成配套供给，间接释放市场需求。行业普遍认为，全新封装技术会先从小批量试产切入，稳步爬坡提升产能，贴合新技术商业化落地节奏。

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